Einkristalldiamant für Präzisionswerkzeuge und CMP-Anwendungen
Aufgrund seiner extrem hohen Härte, Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit wird Diamant in Werkzeugen zum Sägen, Schneiden, Schleifen und Bohren sowie in der Präzisionsbearbeitung eingesetzt. Große, hochwertige einkristalline CVD-Diamanten können außerdem für anspruchsvolle Schneidanwendungen und CMP-Prozesse in der Halbleiterindustrie eingesetzt werden.
Typische Materialparameter
| Eigenschaft | Einheit | Typisch / Referenz |
| Härte | kg/mm² | 10400 |
| Elastizitätsmodul | GPa | 1100–1300 |
| Rauheit — beidseitig | nm | <30, polished |
| Flächenorientierung | — | 100 |
| Kantenorientierung | — | 110 |
Schneidwerkzeuge aus Einkristalldiamant (SCD)
Andrews liefert sowohl einsatzfertige Werkzeuge aus Einkristalldiamant als auch SCD-Rohlinge oder -Spitzen zur Weiterbearbeitung durch europäische Präzisionswerkzeughersteller und Bearbeitungsspezialisten.
Zwei Liefermodelle
- Einsatzfertige Präzisionswerkzeuge — fertig bearbeitete und werkseitig geprüfte Einkristalldiamant-Werkzeuge für Ultrapräzisionsdrehen, -fräsen und -stechen.
- Hochwertige Rohlinge & Spitzen zur Weiterbearbeitung — hochreine, präzise orientierte SCD-Rohlinge und -Spitzen für Kunden, die Schleifen, Löten und weitere wertschöpfende Bearbeitung selbst durchführen.
Kernvorteile
- Kontrollierte Kristallqualität für gleichmäßige Härte, Wärmeleitfähigkeit und strukturelle Integrität
- Wettbewerbsfähige Lieferung von Material und Werkzeugen
- Kundenspezifische kristallographische Orientierung gemäß Kundenanforderungen
- Europäische Lieferschnittstelle mit flexiblen Stückzahlen und koordinierter Lieferung
SCD-Array CMP-Pad-Conditioner
Das Ausgangsprodukt verwendet ein einteiliges Array aus synthetischem Einkristalldiamant (SSCD) für die CMP-Pad-Konditionierung. Das Design ist darauf ausgelegt, die Kontrolle der Abtragsrate, die Within-Wafer-Non-Uniformity und die Kontrolle von Mikrokratzern zu verbessern, gleichzeitig ein Überbearbeiten des Pads zu reduzieren und die Lebensdauer von Pad und Conditioning-Disk zu verlängern.
- Array aus Einkristalldiamant mit Laserstrukturierung
- Diamantspitzen auf gleiche Höhe und gleichen Winkel ausgerichtet für eine flache und gleichmäßige Eindringtiefe in das Pad
- Spitzenhöhe, Winkel und Teilung können per CAD an individuelle CMP-Prozesse angepasst werden
- Abtragsrate, Within-Wafer-Non-Uniformity und Mikrokratzerkontrolle können optimiert werden
Entwicklungs- & Teststatus
Nach den bereitgestellten Produktinformationen wurde das Produkt der ersten Generation 2025 vom Fraunhofer IPMS getestet. Eine weiterentwickelte Version wurde anschließend auf einer Partnerplattform in China getestet.
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