Kundenspezifische Siliziumcarbid-Komponenten
Siliziumcarbid (SiC) ist eine technische Hochleistungskeramik, die hohe Härte und Verschleißfestigkeit mit guten thermischen Eigenschaften und hoher Temperaturbeständigkeit verbindet. Der Werkstoff eignet sich besonders für Anwendungen, die Maßstabilität, Wärmemanagement und Beständigkeit unter anspruchsvollen Einsatzbedingungen erfordern.
Wesentliche Eigenschaften
- Hohe Härte und Verschleißfestigkeit
- Hohe Wärmeleitfähigkeit
- Geringe Wärmeausdehnung
- Gute Temperaturwechselbeständigkeit
- Hochtemperaturbeständigkeit
- Gute chemische Beständigkeit
- Geeignet für Präzisionsstrukturbauteile und Komponenten für Halbleiteranwendungen
Typische Werkstoffeigenschaften
| Eigenschaft | Einheit | Typischer Referenzwert |
| Dichte | g/cm³ | ~3.1–3.2 für dichte Qualitäten |
| Biegefestigkeit | MPa | ~300–600, abhängig von Werkstoffqualität/Verfahren |
| Elastizitätsmodul | GPa | ~380–450 |
| Bruchzähigkeit | MPa·m½ | ~3–5 |
| Wärmeleitfähigkeit | W/m·K | ~80–170, abhängig von Werkstoffqualität/Verfahren |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 10⁻⁶/K | ~4–5 |
| Maximale Einsatztemperatur | °C | ~1400–1600 für ausgewählte dichte Qualitäten / abhängig von der Atmosphäre |
Technischer Hinweis: Die Werte sind typische Referenzwerte und können je nach Werkstoffqualität, Zusammensetzung, Mikrostruktur und Fertigungsverfahren variieren. Die endgültigen Spezifikationen werden für jedes Projekt bestätigt.
Typische Anwendungen
- Hochtemperatur-Komponenten
- Komponenten für das Wärmemanagement
- Verschleißfeste Teile und Dichtungen
- Präzisionsstrukturbauteile
- Vakuum- und wissenschaftliche Geräte
- Halbleiter-Prozessanlagen
- Mechanische Komponenten für anspruchsvolle Einsatzbedingungen
Kundenspezifische Komponenten
Unterschiedliche SiC-Fertigungsverfahren können zu deutlich unterschiedlichen Mikrostrukturen und Eigenschaften führen. Werkstoffqualität und Verfahren sollten daher entsprechend dem Bauteil und der Anwendung ausgewählt werden. Andrews liefert SiC-Komponenten nach Kundenzeichnungen und Anwendungsanforderungen.
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